上舜未上市資訊網

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（18）日公布11月三個月北美半導體平均設備訂單出貨比（B／B值）為1.06，雖比10月1.09小降，但訂單與出貨金額分別創近12個月與13個月新高，顯示需求持穩，淡季不淡。

法人指出，北美11月的B／B值1.06，意義顯示晶片設備業者每出貨100美元，就接獲106美元的訂單；11月B／B值，也是今年7月以後，連續第五個月站穩代表景氣擴張的「1」之上。

其中，11月全球訂單過去三個月平均值為7.905億美元，較10月成長4.5%，也比去年同期增加近1%；同期的全球出貨三個月平均值為7.437億美元，較上個月增加7.1%，比去年同期則下滑近8%。

11月的訂單與出貨分別創下近一年與近13個月新高，其中代表需求的訂單金額持續逐月成長，顯示半導體廠對設備採購意願走穩中。

SEMI總裁兼執行長史丹利（Stanley T. Myers）也表示，這樣的成長趨勢，印證了半導體界明年產業資本支出上升的預期。

設備商透露，事實上，年底將至，台積電訂單能見度已看到明年上半年，聯電也看到明年第二季初，主要是65、40奈米製程有來自繪圖、網路與通訊晶片等相關訂單的挹注。

外資也估計，台積電明年第一季晶圓出貨量季減幅度僅5%至10%；聯電季下降幅度也在10%之內。

設備商粗估，台積電明年第一季與第二季的產能利用率，因12吋廠需求走高，有機會上看80%至85%。台積電昨天下跌0.3元，收61.9元；聯電下跌0.05元，收15.6元。

市調機構近期紛紛上修今年半導體產值預估，其中顧能（Gartner）日前修正後的數據顯示，全球晶片市場銷量今年將下降11.4%，隨個人電腦（PC）市場復甦，顧能更預估2010年半導體市場銷售收入水準將恢復到2008年的水準。

台積電、聯電已預告明年資本支出將比今年大幅增加，市調機構World Fab Forecast最近也再上修2010年半導體總設備廠務支出，預估將比今年成長65%；World Fab Forecast今年中原預估會成長60%，8月時上修至63%，最新的數字是65%，在半導體廠採購設備意願轉強下，有助B／B值多頭方向不變。